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2014年中国LED行业集中度浅析

智研数据研究中心网讯:

 
内容提示:传统照明的另一主要产品白炽灯,则早已经进入了淘汰阶段。作为第四代照明光源的LED取代传统照明已是大势所趋了。
 
LED市场已经打开了千亿关口,一场血雨腥风的LED突围战已不可避免。LED行业作为一个新兴的朝阳行业,不仅有着数千亿的经济价值,更有着巨大的节能、环保的社会价值。

LED产业链包括:上游的设备制造、原材料,到中游的芯片制造和封装,直到下游的LED应用,即芯片制造设备、芯片制造、封装和应用产业。

芯片制造设备即MOCVD制造业是整个LED产业链的制高点,技术壁垒极高。相关数据显示,2012年德国AIXTRON公司、美国VEECO公司和日本大阳日酸公司共取得全球90%的MOCVD设备制造的市场份额,而几乎没有中国公司可以在这一领域与国际一线公司抗衡。

芯片制造领域是LED产业链中的一个重要环节。从行业集中度来看,根据行业机构数据显示,2013年大陆LED芯片产业集中度进一步提升,从前5名厂商营收市占率来看,由2012年的61.9%增长至64.4%,2014年预计能达到67.5%。国内最大的LED芯片生产商三安光电数据显示,2014年形成年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产能力,占国内总产能的58%以上,居全国第一,综合排名亚洲第三、世界第十。虽然三安光电已经成为了国内乃至全球LED芯片生产龙头,但却无力开拓海外市场,因为全球高端LED照明芯片市场主要由全球五大企业主导(日亚化学、丰田合成、Cree、飞利浦Lumileds及欧司朗),这五家龙头企业凭借一系列几乎涵盖整个LED价值链的专利技术来保持其竞争优势和市场份额。

而只有少数在规模、品牌、技术、渠道资源上有优势的LED芯片公司能够胜出,能够提高市场占有率,而其他大多数的中小企业在未来数年都会被激烈的市场竞争所淘汰。

LED的另一个重要环节是封装。随着LED封装技术的不断发展和演进,封装技术从正装发展到垂直、倒装,现在晶圆级封装的技术也日益成熟。倒装和晶圆级封装技术是芯片向封装的延伸,即芯片厂商未来直接就会把封装工序完成。

于是,近年来LED封装企业要么积极转型,要么面临被收购或破产。如国星光电向上下游延伸,涉足上游芯片制造和下游LED照明;聚飞光电从背光源延伸到背光膜;万润科技收购了日上光电,业务延伸到标识,照明应用等领域。而大多数的LED封装企业会更加艰难,未来数年行业整合是大趋势。

2008-2013年LED应用细分行业虽然保持较高增长,但是增长贡献主要来自中大尺寸背光的笔记本、台式机、电视机、平板电脑等,还有中小尺寸的手机等相关背光,随着智能手机的推广,换机潮带动的手机背光市场再次活跃,此期间背光照明总产值占比最高超过70%,中大尺寸背光最高占比达到55%,成为LED行业增长的主要动力。

LED照明市场在2014年将进入爆发期。据行业机构报告显示,全球市场LED照明渗透率正在快速提升,2014年LED照明产值将达178亿美元,整体LED照明产品出货数量达13.2亿只,较2013年成长68%。

LED照明的经济价值日益凸显。上游芯片、封装环节成本不断下滑,LED灯与节能灯最低价差不到1倍;符合家庭照明的LED产品种类快速增加;需求进入高弹性增长阶段,需求对于价格敏感度大幅度提升;政策面来看,2014年全球进入第二波白炽灯禁止高峰期,LED照明有着明显的替代效应。

LED产品价格下降、光效逐年提升、能效逐年提高、寿命延长等优点,推动了LED照明行业的迅速发展。截至目前,节能灯是传统照明对抗LED照明关键的大众产品。根据业内人士的计算,以一个家庭用10只4瓦的LED灯和10只15瓦的节能灯来进行对比(4瓦LED灯的光效等同于15瓦节能灯),使用10只LED灯一年即可节省电费约200元。

LED照明市场发展很快,如今已经成为有着千亿级别空间的市场,但市场集中度仍然很低,如阳光照明乐观估计2014年LED照明的市场占有率在1%-2%之间,有着相当大的提升空间。